低壓成套開關(guān)設(shè)備的溫升試驗可以分為電路及裝置的試驗。溫升試驗是驗證設(shè)備在正常使用條件下，通以額定電流，各部分的溫升值應(yīng)符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。裝在裝置內(nèi)部的操作手柄，其溫升允許略高些。除非另有規(guī)定，對可以接觸但正常工作時不需觸及的外殼和覆板，允許其溫升提高10K。設(shè)備按正常使用情況放置，門、鎘板、覆板、蓋板都應(yīng)裝好。試驗方案應(yīng)選擇損耗最大的方案。進(jìn)行單獨(dú)電路的溫升試驗時，電路應(yīng)通以設(shè)計規(guī)定的額定工作電流。進(jìn)行裝置的溫升試驗時，在考慮了額定分散系數(shù)后，應(yīng)選擇一個或幾個有代表性的并能獲得高溫升的電路，給這些電路通以各自設(shè)計規(guī)定的額定工作電流。試驗時輔助電路(包括繼電器、接觸器、脫扣器的線圈)應(yīng)加上設(shè)計規(guī)定的額定工作電壓。裝置中如果包含有熔斷器，試驗時應(yīng)裝上適合于試驗的熔體(由制造廠規(guī)定)。熔體的功率損耗、試驗中所用的外接導(dǎo)體(導(dǎo)線)尺寸和布置情況應(yīng)寫入試驗報告中。
測量部位包括：
(1)母線連接處以及其他元器件與母線的連接處。
(2)抽屜式設(shè)備的母線室、功能單元室和電纜室的空間。
(3)可觸及的門、手柄和覆板。
以上三種部位均應(yīng)盡量選產(chǎn)生溫升高點(diǎn)進(jìn)行測量。當(dāng)溫度變化不超過1℃／h時，則可記錄其溫升值。其值應(yīng)不超過有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定值。裝置內(nèi)絕緣沒有破壞，元器件在設(shè)備內(nèi)的溫度條件下正常工作，則溫升試驗合格。
